COB作為一種新型的封裝技術，直接用封裝代替了“表貼工藝先封裝成燈珠后表貼”的兩步工藝過程，給LED顯示行業帶來了更大的空間和更多的可能。與此同時，也吸引了一大批企業作為實力擁躉，國內具有代表性的有雷曼、希達和艾比森這幾家企業。未來，COB市場將成LED小間距屏的主戰場？
COB小間距應運而生
在LED顯示領域，隨著上游封裝技術的發展，行業內已逐步形成了LAMP、SMD以及COB三種不同的LED顯示面板制備工藝。
在COB產品出現之前，對于室內小間距LED應用而言，SMD產品是絕對的“霸主”，市場的唯一選擇。這種形勢下，在技術上，用戶可選擇的只有點間距的不同。然而，作為小間距LED的第一代產品，由于產品固有的發光原理及封裝工藝的缺陷，SMD產品也暴露出了明顯的不足，“壞燈不斷累積、觀看舒適度不佳、防護性能較弱”等問題一直困擾著業界以及用戶。
在客戶需求不斷升級的大背景下，點間距不應也不能再是用戶可選擇的唯一標準，更加穩定的系統、更加優質的畫面、更加健康的顯示才能“鑄造”小間距LED長遠的市場競爭能力。于是，COB小間距“應運而生”，無論是從技術上還是市場格局上都將深刻影響著整個小間距LED行業的發展。
COB技術，將LED芯片直接封裝在PCB板上，有效解決了小間距LED可靠性、防護性問題，累積壞點率不到傳統SMD技術的十分之一。在對環境的適應性上，COB具有防潮、防靜電、防磕碰、防塵等功能，正面防護等級達到IP54，是業內公認的小間距LED技術發展方向。COB小間距技術也已被國家十三五規劃列為戰略性先進電子材料領域重大課題。
COB工藝高可靠性的原因
巨頭競逐，COB迭代加速
近年來，COB顯示技術逐漸得到了市場認可。在2018 ISE展會上，亦有中國雷曼光電的P1.5間距COB產品，艾比森COBALT技術、美股上市公司達科電子COB顯示產品等嶄新的業內巨頭參與到這一技術產品競爭中來。國際巨頭三星也在2018年美國CES和荷蘭的ISE展會中先后展示了基于COB的小間距LED產品。同一時間段，LG也傳出消息，稱會在今年9月份推出首款Micro-LED電視，亦屬于COB小間距產品類。
在此前的廣州的LED展會上，華夏光彩發布MINI COB小間距產品；同時，利亞德也在互動平臺上表示，公司目前主要研發COB式Mini LED小間距產品，采用Mini LED晶粒作為顯示像素，倒裝方式COB進行工藝加工，現階段正在進行小批量試制。更多上市公司的加持，在中國廠商，這個全球小間距LED顯示板塊的“一頭獨大”陣營中，COB技術的應用正在從非主流向主流技術穩步邁進。
結合此前行業巨頭索尼、威創等早在2016年就進入COB小間距市場，以及2016-2017年COB小間距產品品牌陣營的不斷擴充，2018年國內市場COB產品可選擇的品牌數量恐會達到10-20個。這對于市場份額不斷集中化的小間距LED市場而言，已經是一個“很高的數字”。
業內預計，“供給端的持續改善”，包括“規模供給下成本的下降”、“可選購市場品牌的增加”、“輿情支撐的進一步高起”、“示范工程的大量推開”，必然促使2018年小間距LED市場COB技術產品的迭代加速。從市場增長看，2018年COB產品會顯著高于整個小間距LED行業，達到200%左右從絕對份額看，COB在小間距LED行業的比例，也會實現“坐一望二”，成為市場主流選擇。
2018年推動COB產品升級的力量不僅僅是技術和需求進步的必然性，也包括企業競爭的策略問題。將COB視為彎道超車的機會，這是很多小間距LED企業的“心照不宣”的戰術。在2018年實現COB產品的領跑，甚至有可能會成為未來三四年時間內改變小間距LED屏行業品牌份額格局的“起點”。
COB下一個利潤增長點在？
COB技術的出現，緩解了小間距同質化嚴重的困境，給小間距的發展帶來新的可能，同時為LED顯示屏產品打開更廣闊的高清顯示市場，可以說是目前業內最有價值的突破方向之一。現在業內很多企業都在觀望、深耕COB技術和產品，相信隨著技術的進一步成熟和量產化的實現，LED顯示屏的未來一定是COB的主場。
根據東吳證券研究所相關分析報告指出，未來，COB顯示在小間距LED和大尺寸商業顯示領域都有廣闊的應用場景：1）小間距顯示方面，當前COB技術和產品在LED小間距領域屬領先產品，競爭較小，是行業藍海；2）大尺寸商業顯示方面，COB可以為商業照明帶來更大的價值，遠遠超出普通LED給商品帶來的呈現效果，三星等LED顯示龍頭正在該領域全力布局。
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