手機訪問
2011年3月7日至13日，應國家半導體照明工程研發及產業聯盟邀請，雷曼光電李漫鐵總經理、王紹芳副總經理、封裝研發部李志新經理前往日本相關企業進行了為期一周的商務考察。
雷曼光電高管一行首先抵達日本京都訪問了LED封裝模造設備供應商TOWA株式會社。隨后考察團一行參觀了2011年日本東京第十屆國際照明展。應日本豐田集團的邀請參觀了位于名古屋豐田市的豐田集團汽車總裝車間、位于佐賀的豐田合成集團的晶片、封裝廠，最后前往日本西南部的松下封裝廠參觀。
此次雷曼光電高管一行與日方企業代表進行了深入溝通，詳細傾聽了日本LED照明企業的產品設計理念和行業技術發展趨勢。親身了解了豐田高效、優秀的管理模式：“用必要的時間生產必要數量的必要產品”。 此行了解了豐田合成工廠的生產管理情況及產品的市場推廣情況，在考察白光LED產品的專利壁壘問題的同時也與豐田公司交流了企業發展和管理的經驗。日本緊湊的車間規劃、員工飽滿的工作熱情、有序的生產計劃和整潔的生產現場給考察團成員留下了深刻的印象，雷曼光電期待能與優秀的日本企業進行更深入的合作。
3月11日日本東部發生特大地震災害，李總一行對日方企業和友人表示了慰問，對日本民眾遭受的苦難深表同情，同時也對公司同事及同行友人的關心表示感謝。
此次日本考察一行，對于借鑒日本先進的管理理念和加深后續的LED技術交流與合作發展有十分重要的推動作用，作為國內知名的LED上市企業，雷曼光電持續加強企業和技術創新，對積極推動中國半導體產業的發展做出貢獻。
更多相關： AV集成
©版權所有。未經許可，不得轉載。
