半導(dǎo)體:積弱不振。芯片代工九月營(yíng)收環(huán)比下降9.3%,同比下降14.4%,延續(xù)下半年的衰退走勢(shì)。lC設(shè)計(jì)族群營(yíng)收亦持續(xù)疲弱(-14.3% YoY),在子行業(yè)中表現(xiàn)最差,已經(jīng)連續(xù)15個(gè)月營(yíng)收同比衰退。半導(dǎo)體封測(cè)因國(guó)際大廠去庫(kù)存,繼續(xù)呈現(xiàn)衰退f一7.7% YoY),并己連續(xù)5個(gè)月同比負(fù)增長(zhǎng),展望第四季,封測(cè)廠仍多以保守看待。

觸摸屏:冰火兩重天。觸摸屏九月營(yíng)收環(huán)比大漲18%,同比增幅(+52.4% YoY)則小幅下滑。但廠商兩極分化顯著:TPK營(yíng)收環(huán)比暴漲54%,而勝華則環(huán)比大跌18%,主因勝華9月產(chǎn)品出現(xiàn)瑕疵退單,蘋果臨時(shí)提高TPK供貨比重。而TPK雖然營(yíng)收暴漲,但其Sensor供應(yīng)商和鑫營(yíng)收卻暴跌(-51% MoM);

即使是TPK參股的達(dá)虹,9月營(yíng)收亦小幅下跌4.3%。印證我們判斷TPK自制比重大幅提升以及獨(dú)立Sensor廠受到擠壓的趨勢(shì)。

LED:尚無(wú)起色。LED行業(yè)整體持續(xù)疲弱。LED芯片受到價(jià)格持續(xù)下跌的影響,延續(xù)七月以來(lái)的下滑走勢(shì)(-19.5% YoY)。LED封裝亦持續(xù)疲軟(-15.1%YoY),己第6個(gè)月負(fù)增長(zhǎng)。LED上游藍(lán)寶石襯底受到價(jià)格大幅下跌的影響,營(yíng)收f(shuō)一9.2% YoY)繼續(xù)萎縮。

智能手機(jī)與電子書:亞馬遜供應(yīng)鏈表現(xiàn)搶眼。九月營(yíng)收同比增長(zhǎng)51.1%,較上月有所下滑,但增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)依舊強(qiáng)勁,其中宏達(dá)電貢獻(xiàn)最大(+67.7% YoY)。

子行業(yè)中光學(xué)鏡頭營(yíng)收同比增長(zhǎng)39.8%,增速繼續(xù)下滑。亞馬遜供應(yīng)鏈進(jìn)入旺季,元太業(yè)績(jī)表現(xiàn)搶眼,同比增長(zhǎng)達(dá)117%。

PC、NB及其他電子零組件。受需求不振影響,以及智能手機(jī)、平板電腦的沖擊,筆記本電腦ODM九月營(yíng)收同比繼續(xù)衰退(-10,5% YoY),PC行業(yè)同比下滑27%。連接器行業(yè)依舊穩(wěn)健,同比增長(zhǎng)16.5%。覆銅板同比增長(zhǎng)7.6%,PCB同比增長(zhǎng)16.2%。