從去年至今在LED小間距細分市場中增長最為亮眼的當屬COB產(chǎn)品，回顧COB小間距產(chǎn)品自2015出現(xiàn)至今已近10年的時間，去年首次出現(xiàn)銷量增速超100%，延續(xù)去年的高速增長局面，今年一季度量額增長再攀新高，其中銷量同比增長達近200%，應用進程提速明顯；根據(jù)DISCIEN（迪顯咨詢）《2024Q1中國大陸 LED小間距市場研究報告》數(shù)據(jù)統(tǒng)計，2024Q1國內(nèi)LED小間距終端市場銷售額42.2億元，同比增長近10%，其中COB終端市場銷售額達9.9億元，同比增長超115%，產(chǎn)品應用提速明顯，增速再創(chuàng)新高；
2024Q1中國國內(nèi)小間距LED&COB終端市場出貨規(guī)模（銷額-億元）
Data source: DISCIEN（迪顯咨詢）
分銷量銷額看，2024Q1 COB已占小間距銷售額的23.4%，同比增長超11個百分點，銷售量占比增長至10.9%，低于銷額占比，一方面由于同等間距規(guī)格下COB產(chǎn)品價格仍偏高，且COB多以行業(yè)/工程型項目為主，經(jīng)銷渠道出貨占比較低；另一方面COB市場P1.2需求為主，P1.5以上產(chǎn)品出貨仍較少，整體均價仍遠高于SMD市場；
2024Q1中國國內(nèi)LED小間距終端市場COB占比%
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分間距：1.2銷售占據(jù)首位，與SMD市場應用差異明顯，未來呈K型化發(fā)展之勢；
目前以SMD封裝技術為主的市場主力間距段仍在P1.7-2.0，但從COB市場應用間距分布看，目前主力產(chǎn)品已主要以P1.2為主，但從未來發(fā)展看以間距維度呈現(xiàn)P1.2為基礎朝K型化方向蔓延之勢，K型上端將往渠道市場滲透，帶動P1.5/1.8產(chǎn)品應用，K型下端主要以P1.0以下的市場，如行業(yè)工程市場、高端消費市場等，帶動P0.9/0.7的應用。
2024Q1 中國大陸LED小間距COB終端市場分間距-銷額%
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分品牌：TOP3品牌集中度較高，利亞德、洲明份額增長明顯；
24Q1在COB小間距市場中TOP3品牌合計占比44.6%，品牌集中度呈現(xiàn)增長，品牌排名已發(fā)生改變，洲明、利亞德等品牌增長明顯，未來隨著新進入COB市場品牌的持續(xù)增多及現(xiàn)有品牌的持續(xù)發(fā)力下，品牌競爭將更趨于激烈化，品牌排名或?qū)l(fā)生新一輪變化。
2024Q1中國大陸小間距COB終端市場品牌變化-銷額
Data source: DISCIEN（迪顯咨詢）
上游COB封裝企業(yè)：TOP2封裝企業(yè)集中度高達70.8%
除了下游品牌活躍度持續(xù)提升外，上游封裝生產(chǎn)端企業(yè)也在不斷擴大產(chǎn)能同時新加入生產(chǎn)廠商也在持續(xù)增多，目前國內(nèi)可生產(chǎn)COB顯示產(chǎn)品的封裝廠已超15家，同時新入局企業(yè)不斷，但從COB封裝廠出貨量看以兆馳晶顯、中麒位居前兩位，合計占比達70.6%，廠商集中度較高，且兆馳晶顯出貨增長表現(xiàn)明顯，同時產(chǎn)能持續(xù)釋放，價格優(yōu)勢凸顯，對其他封裝廠商持續(xù)行成明顯沖擊；
2024Q1中國大陸小間距COB封裝廠出貨變化-銷量%
Data source: DISCIEN（迪顯咨詢）
從COB封裝端產(chǎn)能情況看，DISCIEN（迪顯咨詢）預估2024年COB顯示市場整體月產(chǎn)能將超過40K㎡，從終端需求端疊加備貨及庫存變化損耗等因素下，預計每月市場消耗的COB體量在15-20K㎡左右，可以預估今年COB市場的產(chǎn)能利用率預計在50%上下浮動，預計四季度有望超過65%，市場整體來看仍明顯呈現(xiàn)供應大于需求的局面。
隨著產(chǎn)能持續(xù)釋放、新進入企業(yè)不斷、COB開始往渠道市場滲透發(fā)展，同時產(chǎn)品認識度持續(xù)提升等趨勢下，預計未來COB市場的競爭也會趨于激烈化，市場定位也逐漸從高端市場往中端市場滲透，應用持續(xù)下沉，呈全面搶到SMD市場之勢，產(chǎn)品出貨量仍呈快速增長之勢，DISCIEN（迪顯咨詢）預測到2028年COB占比將超40%，銷售額突破180億元。
2022-2028F中國大陸LED小間距COB市場終端銷售額預測
Data source: DISCIEN（迪顯咨詢）
