今日，在世界嵌入式展覽會(huì)上，研華科技宣布與高通技術(shù)公司達(dá)成戰(zhàn)略合作，攜手為邊緣計(jì)算領(lǐng)域帶來(lái)變革，共創(chuàng)邊緣人工智能生態(tài)系多元且開(kāi)放的新格局。
德國(guó)紐倫堡，4月10日，2024 –全球工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)品牌廠商研華科技在全球嵌入式電子與工業(yè)計(jì)算機(jī)應(yīng)用展上（Embedded World 2024）宣布與高通技術(shù)公司（Qualcomm Technologies, Inc.）達(dá)成戰(zhàn)略合作，攜手為邊緣計(jì)算領(lǐng)域帶來(lái)變革。未來(lái)，雙方將高度整合人工智能專業(yè)知識(shí)、高效能運(yùn)算與領(lǐng)先業(yè)界的通訊技術(shù)，為智能物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用量身打造專屬的解決方案，共創(chuàng)邊緣人工智能生態(tài)系多元且開(kāi)放的新格局。
重新定義邊緣人工智能的未來(lái)
研華嵌入式物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)事業(yè)群總經(jīng)理張家豪指出，要在海量資料且碎片化的物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)中有效部署人工智能應(yīng)用是件極具挑戰(zhàn)的任務(wù)。研華與高通對(duì)于追求超越極限的信念一致，雙方將攜手合作，打造具有高度互操作性的邊緣人工智能平臺(tái)，共同克服物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)的碎片化挑戰(zhàn)，重新定義邊緣人工智能的未來(lái)，并為邊緣智能應(yīng)用創(chuàng)造更多可能性。
高通技術(shù)公司資深副總裁暨工業(yè)和嵌入式物聯(lián)網(wǎng)總經(jīng)理Jeff Torrance表示，研華與高通的合作，為邊緣計(jì)算產(chǎn)業(yè)的發(fā)展樹(shù)立了重要里程碑。通過(guò)結(jié)合研華在工業(yè)計(jì)算機(jī)領(lǐng)域的專業(yè)知識(shí)與高通的尖端技術(shù)，我們將能重塑嵌入式系統(tǒng)的未來(lái)。此次合作將為AIoT應(yīng)用開(kāi)啟全新可能，實(shí)現(xiàn)在邊緣無(wú)縫整合由AI驅(qū)動(dòng)的解決方案。我們非常興奮可以參與這個(gè)歷史性的時(shí)刻，并且期待見(jiàn)證邊緣智能對(duì)各行各業(yè)帶來(lái)的變革。
高通技術(shù)公司正在邊緣計(jì)算領(lǐng)域中引領(lǐng)產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型，其針對(duì)部分物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)單芯片推出的長(zhǎng)期產(chǎn)品計(jì)劃（Product Longevity Program），可以推進(jìn)人工智能技術(shù)及業(yè)界連接系統(tǒng)的發(fā)展，并預(yù)期能為工業(yè)自動(dòng)化、交通、醫(yī)療以及機(jī)器人與能源等領(lǐng)域創(chuàng)造更大的效益。
高通與研華的合作，彰顯了雙方在專業(yè)技術(shù)領(lǐng)域持續(xù)追求創(chuàng)新的決心。此次合作將促進(jìn)研華開(kāi)發(fā)出一系列先進(jìn)的邊緣人工智能平臺(tái)，以及專門用于邊緣人工智能應(yīng)用的軟件開(kāi)發(fā)工具包（SDK）。這些兼具標(biāo)準(zhǔn)化和多樣化的特性的平臺(tái)，將在未來(lái)推動(dòng)產(chǎn)業(yè)向更依賴智能和效能密集型技術(shù)的方向發(fā)展。
通過(guò)這次合作，研華計(jì)劃將高通的系統(tǒng)單芯片，整合到邊緣智能平臺(tái)相關(guān)的產(chǎn)品線中，包括AI模塊、AI主板和AI邊緣系統(tǒng)等。兩家公司還將共同制定市場(chǎng)進(jìn)入策略，以加快嵌入式產(chǎn)業(yè)的數(shù)字化轉(zhuǎn)型，并推動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域中邊緣智能設(shè)備的持續(xù)創(chuàng)新和廣泛拓展。
研華科技成立于1983年，以“智能地球的推手”作為企業(yè)品牌愿景，一直專注于工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、嵌入式物聯(lián)網(wǎng)及智慧城市三大市場(chǎng)。為迎接物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)與人工智能的大趨勢(shì)，研華提出以邊緣智能和WISE-PaaS工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)云平臺(tái)為核心的物聯(lián)網(wǎng)軟、硬件解決方案，協(xié)助客戶伙伴串接產(chǎn)業(yè)鏈。研華業(yè)務(wù)分布全球27個(gè)國(guó)家，擁有約8,000名員工，憑借強(qiáng)大的技術(shù)服務(wù)及營(yíng)銷網(wǎng)絡(luò)，為客戶提供本土化響應(yīng)的便捷服務(wù)。此外，研華積極推進(jìn)產(chǎn)業(yè)伙伴共創(chuàng)，加速AIoT生態(tài)圈布建與發(fā)展。（公司網(wǎng)址：www.advantech.com.cn）
關(guān)于研華IoT嵌入式平臺(tái)事業(yè)群（Advantech Embedded IoT Group）
研華嵌入式物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)事業(yè)群提供全系列嵌入式計(jì)算機(jī)板卡、智能系統(tǒng)、外圍模塊、軟件服務(wù)經(jīng)銷以及客制化設(shè)計(jì)導(dǎo)入服務(wù)，涵蓋全產(chǎn)品研發(fā)設(shè)計(jì)、制造與全球銷售與服務(wù)，并專注垂直產(chǎn)業(yè)發(fā)展。為迎接物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)與人工智的發(fā)展，我們還提供從邊緣運(yùn)算(EdgeComputing)到云服務(wù)(Cloud Services) 的物聯(lián)網(wǎng)整合解決方案，包含AIW無(wú)線解決方案、IoT Gateway 網(wǎng)關(guān)、EIS邊緣智能服務(wù)器及WISE-PaaS/DeviceOn智能化設(shè)備維運(yùn)管理軟件、WISE-PaaS物聯(lián)網(wǎng)軟件平臺(tái)及主流第三方云服務(wù)平臺(tái)，更針對(duì)人工智能應(yīng)用推出一系列Edge AI模塊，推理系統(tǒng)及產(chǎn)業(yè)解決方案，專注產(chǎn)業(yè)物聯(lián)網(wǎng)解決方案開(kāi)發(fā)及區(qū)域深耕。
關(guān)于研華嵌入式在線(Embedded IOT Online)
便捷、權(quán)威的官方線上顧問(wèn)式銷售渠道。該團(tuán)隊(duì)于2015年，在IoT嵌入式平臺(tái)事業(yè)群總部--深圳正式成立。為高效地服務(wù)客戶，深圳嵌入式在線團(tuán)隊(duì)配有產(chǎn)品經(jīng)理團(tuán)隊(duì)和技術(shù)支持團(tuán)隊(duì)，共同為客戶提供合適、高性價(jià)比的研華嵌入式產(chǎn)品及方案。通過(guò)嵌入式服務(wù)專線（400-001-9088）、研華在線商城（buy.advantech.com.cn）、研華1688官方旗艦店（advantechonline.1688.com）及微信公眾號(hào)（研華嵌入式），為客戶提供從產(chǎn)品選型、采購(gòu)到售后一站式服務(wù)，滿足客戶多元化需求，實(shí)現(xiàn)專業(yè)、高效溝通。
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