高亮LED仍是主流,行業盈利繼續看好，LED產業是高科技產業，有很大的發展空間，其前景被看好,屬于環保、節能減排政策鼓勵發展的產業，從目前的技術發展水平和市場需求來看。LED行業具有比較長的產業鏈(包括上游、中游、下游)，每一領域的技術特征和資本特征差異很大，從上游到中游再到下游，行業進入門檻逐步降低。上游外延片具有典型的"雙高"(高技術、高資本)特點，上游芯片也具有技術含量高、資本相對密集的特點，中游封裝在技術含量和資本投入上要低一些，而應用產品的技術含量和資本投入最低。

一、上游外延/芯片領域處于成長階段，但資金需求量大，進入者實力強且相當，行業橫向整合迫切性不高
LED外延片與芯片約占行業70%利潤，目前中國大陸的LED芯片企業約有六十家左右(大部分企業正值建設階段)，起步較晚，規模不夠大，最大的LED芯片企業年產值約3個億人民幣，每家平均年產值在1至2個億。上游的外延/芯片領域受到資本實力強大的企業的關注，目的是通過上游高端切入，力爭在LED領域占據主導地位，這些企業有上市公司(如江西聯創、長電科技、三安光電和士蘭微等)，也有資本雄厚的民營企業(如深圳世紀晶源、深圳奧德倫、大連路美等)。

　　LED封裝器件的性能在50%程度上取決于LED芯片，目前國內LED封裝企業的中小尺寸芯片多數選用國產品牌，這些國產品牌的芯片性能與國外品牌差距較小，具有良好的性價比。部分芯片廠家產品的性能已與國外品牌相當，通過封裝工藝技術的配合，已能滿足很多高端應用領域的需求。

　　上游外延/芯片領域投資額度大，專業技術人才比較匱乏，投資風險比較大，企業數量少，已投資企業的回報率還不高，整合難度較大，且該領域還沒有發展到充分競爭的成熟期階段，行業目前的整合需求不高，該領域的橫向整合對整個產業鏈的促進作用不大。

二、中游封裝領域企業多，產品雷同，競爭大，橫向整合需求迫切
　　LED產業鏈中承上啟下的是LED封裝，在整個產業鏈中起著無可比擬的重要作用。基于LED器件的各類應用產品大量使用LED器件，如大型LED顯示屏、液晶顯示器的LED背光源、LED照明燈具、LED交通燈和汽車燈等，LED器件在應用產品總成本上占了40%至70%,且LED應用產品的各項性能往往70%以上由LED器件的性能決定。

　　中國是LED封裝大國，據估計全世界80%數量的LED器件封裝集中在中國，分布在各類美資、臺資、港資、內資封裝企業。在過去的五年里，外資LED封裝企業不斷內遷大陸，內資封裝企業不斷成長發展，技術不斷成熟和創新。在中低端LED器件封裝領域，中國LED封裝企業的整體市場占有率較高，在高端LED器件封裝領域，部分中國企業有較大突破。

　　但我國中游封裝領域的整體特點是進入門檻低，企業規模小、數量多，市場競爭日益激烈，定單對企業的生存與發展致關重要，多數廠商采取低價競爭策略，產品品質缺乏基本保證。中國LED封裝企業若想取得快速高效發展，必須加大在LED封裝技術研究領域方面的研發投入，彌補中國LED封裝技術與國外的差距，同時通過擴大規模，提升產品檔次。實施這些戰略，單靠企業自身積累和力量難以有效率的實現，需要借助資本市場的力量收購兼并，進行橫向和向下的垂直整合。

　　有些先知先覺的和遠大理想的中國的LED封裝企業，已經開始嘗試利用中國現有資本市場快速發展的良機，進行橫向和向下的垂直整合，兼并收購行業內的競爭對手，擴大規模和渠道，借此追趕國外實力強大的企業。比較典型的如深圳雷曼光電等LED封裝企業，已經開始聘請了證券機構，進行上市運作。這些LED封裝企業如果上市成功，將會給中國LED行業帶來快速發展的動力，并促進上、下游行業的發展。

三、下游應用領域同樣企業多，競爭大，未來將兩極分化發展
　　據專家預測，LED應用產品將兩極分化發展，通用型LED應用產品如室外景觀照明、室內裝飾照明將呈現與LED封裝企業合并發展趨勢，專業化的LED產品如軍用照明燈、醫用無熱輻射照明燈、治療燈、殺菌燈、農作物及花卉專用照明燈、生物專用燈、與太陽能光伏電池結合的專用LED燈等將根據各自特征獨立發展，在產品開發、設計和生產工藝上呈現專業化、分工精細化等特點。

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